全球先进封装市场规模ai对算力提出较高要求

heimagongsi 2023-05-17 62

全球先进封装市场规模AI对算力提出了较高要求，但随着先进制程的提升越发缓慢，先进封装将成为解决多芯片之间高速互连的关键方向，而载板作为先进封装的核心材料，有望在算...