外延和芯片选哪个,芯片到底怎么区分

芯片半导体牛股点评三安光电600703主营业务:LED外延芯片(收入比例44.39%)、材料、废料销售(收入比例23.35%)、集成电路芯片(收入比例16.07%)、LED应用产品(收入比例14.60%)、租金、物业、服务收入(收入比例1.60%)主营产品射频芯片、光通信芯片、LED芯片及外延片、化合物晶圆制造、氮化镓功率器件、碳化硅衬底片、碳化硅功率器件过去两年股价也是腰斩，昨天今天连续大涨，周K线突破60周均线开始进入多头趋势目前股价刚刚走出底部盘整区域，相对安全。

在衬底（蓝宝石、碳化硅、硅等）上采用MOCVD方式生长出外延层（发光层）的圆片成为LED外延片。LED芯片：将LED外延片进行多道工序加工（刻蚀、电极生长、减薄、切割），形成一个个小的发光器件，就是LED芯片。LED外延片是指：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。

半导体制造商主要用抛光Si片（PW）和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。历史上，外延片是由Si片制造商生产并自用，在IC中用量不大，它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。一般外延层的厚度为2～20μm，而衬底Si厚度为610μm（150mm直径片和725μm（200mm片）。

单片反应器可生产出质量最好的外延层（厚度、电阻率均匀性好、缺陷少）；这种外延片用于150mm“前沿”产品和所有重要200mm产品的生产。外延产品外延产品应用于4个方面，CMOS互补金属氧化物半导体支持了要求小器件尺寸的前沿工艺。CMOS产品是外延片的最大应用领域，并被IC制造商用于不可恢复器件工艺，包括微处理器和逻辑芯片以及存储器应用方面的闪速存储器和DRAM（动态随机存取存储器）。

外延片在芯片中具有极高的价值，因为它们是芯片中最关键的组成部分。它们负责把芯片中的电路连接起来，并保证电路正常工作，同时，外延片还可以帮助芯片更好地抵抗机械和环境因素，使芯片更加耐用。此外，外延片还可以提高芯片的散热性能，从而使芯片的性能更加稳定，因此，外延片在芯片中可以说是最具价值的部分，对芯片的性能有着至关重要的作用。