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手机处理器晶体管数量,手机芯片有多少晶体管

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可能吗?有消息爆料:华为P60将采用叠加版麒麟芯片,就是网上传说已久的14nm堆叠技术,可以发挥出与7nm技术相当的性能不过这些都是猜测,毕竟多少纳米的工艺就意味着放进多少晶体管数量,多了体积变大手机塞不进,功耗也吃不消,旗舰机上使用估计几年内还是行不通的,不过要是推出双屏折叠手机的话就有足够的空间可以安装一块大的主板,这可能是华为在折叠手机上非常用功的原因吧,那就来一款华为版本的surfaceduo如何。

1、电脑cpu和手机cpu哪个晶体管多?

前几年的话是手机处理器的晶体管多点,但现在是电脑处理器的晶体管多。目前手机处理器的晶体管最多大概百亿左右,电脑处理器的晶体管是几百亿,比如AMD的线程撕裂者系列。手机处理器的晶体管是包含了cpu、gpu和基带等等其他很多的芯片,所以晶体管数量较多。但因为功耗架构指令集等方面的原因,整体性能是无法跟桌面级处理器比较的,两者侧重点也不同。

这个不一定的,i78700k就是22亿晶体管,而麒麟980和苹果a12处理器就有69亿晶体管。晶体管数量要看核心面积和工艺。现在i7的工艺是14nm,而手机cpu则早就进入7nm时代了。因为手机的功耗控制要求更严格,所以工艺要更先进才行。7nm工艺集成度是远高于14nm的。电脑cpu性能是要比手机强的,因为电脑cpu的电压、频率都要高很多,没有功耗限制。

2、一个芯片会有六十多亿二级管吗?

一个芯片上有六十多亿晶体管,确实是有这么多,但不只是二极管,还有其它类型的晶体管。芯片上除了二极管还有三极管和MOS管,其中MOS管应用最广泛芯片的集成电路不管是数字还是模拟,每一层都是由晶体管构成的,复杂的集成电路就是依靠晶体管实现导通连接。双极特征的晶体管称为三极管,用来连接电容、电阻、起到信号放大的作用。后来出现了新型金属氧化物半导体晶体管,简称MOS管,稳定的特性和超低的功耗在IC领域被广泛使用,除了模拟电路中还有用到三极管外,现在集成电路都是用MOS管,它可以代替三级管更加灵活的连接更多的电路,功耗还要低。

3、高通骁龙750G里面有多少晶体管?69亿个。根据相关资料查询:麒麟820是世界上第一枚采用台积电7微米工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARMCortexA76、CPU、MaliG76、GPU、Cat.21开发的同类产品。

手机处理器并不是单一的CPU集成,它是一整套功能的组合,叫做SoC(片上系统),里面包含了CPU(也就是通常所说的处理器)、GPU(显卡)、音频解码器、音频编码器、视频解码器、视频编码器、图像处理器、信号处理器(DSP)、基带芯片、缓存系统,所以SoC的晶体管数量通常都非常多,甚至多于桌面CPU,而桌面领域的CPU只是单一的CPU结构,没有这么多复杂的外部单元,晶体管数量不会特别多。

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