双面pcb贴片如何过回流焊?

PCB表面处理工艺的其它表面处理工艺其它表明处理工艺的应用较少，其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。PCB按照表面处理工艺,双面PCB贴片如何过回流焊双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。

普通FR4材料的PCB一般分单面，双面和多层板三类。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺原理是一样的，只是分港资企业，台资企业和外资企业的叫法。单面板流程比双面板流程更简单，基本就是开料钻孔图形转移蚀刻阻焊和印字符金属表面处理成品成型测试检验包装出货。面板的一般流程：开料钻孔化学沉铜（PTH)和电镀一铜图形转移（线路）图形电镀（二铜）和镀保护锡蚀刻（SES）中间检查阻焊(SolderMask)印字符金属表面处理成品成型电测试外观检查（FQC/OQA）包装出货。

双面贴片过回流焊接炉有两种工艺一种是双面锡膏，一种一面锡膏，一面红胶两种流程都差不多都是一面贴完先焊，然后再焊另一面。因为无论锡膏还是红胶固化以后的熔解温度都大于回流焊的温度，所以都不会因为温度掉件的。但锡膏面是不能再过波峰焊的，但红胶面可以再过波峰焊。两面都是刷锡膏贴片的PCB板般是两面的元件都是非常的多并且两面都有大型的密脚IC或者BGA时只能两面都是刷锡膏来贴片，因为如果点红胶很容易使IC的脚与焊盘不能对位。

这样下面的锡就不会再次融化造成元器件的脱落。两面都是锡膏贴片工艺时，插件元器件就不能过波峰焊接了，只能手工焊接插件元件。如果要过就需要波峰焊接就需要做波峰焊治具把锡膏元器件全部都保护起来。扩展资料：面刷锡膏面点红胶般适合于元件比较密并且面的元件高低大学都不样时点红胶是好的。当有高低元件很多的时候，般都是点红胶。

主要是线路的刻蚀.。防焊制作流程；前处理→印刷→预烤→曝光→显影→后烤。你做还是要了解。1、以简单的双面OSP板为例：开料→钻孔→化学沉铜→全板电镀→外层线路→图形电镀→外层蚀刻→防焊→丝印字符→成型→成品清洗→测试→OSP→FQC→FQA→包装入库备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。

镀金板，沉金板，抗氧化板（osp），喷锡板。沉锡板（用的较少）。还有电镀金(不用镍打底），电镀锡铈或锡铋。目前主要有镀金、沉金、抗氧化、喷锡（有铅和无铅两种）、沉锡、沉银、松香、沉镍、裸铜和选化板几种。常用表面处理工艺比较喷锡：其一，靠热风吹平，Sn面比较粗糙不平坦；其二，含铅量高，对于环境的污染特别大；所以，无铅喷锡工艺将越来越有市场。

但是，由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵，故化学银及化学锡流程随之推出。沉锡：沉锡有良好的焊接性，同时表面平整；但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性。各种表面处理的简略比较：沉银：沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整，适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性，可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。

流程：钻孔沉铜板镀湿膜印刷曝光显影QC检查图形电镀（镀铜镀锡）退膜蚀刻湿膜印刷包括：1、丝印油墨粘度与粗焊类似，膜厚一般控制在1015um；2、预烘75度25min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；曝光21级68格；3、加烤110度10min（不同供应商稍有不同，以油墨供应商一同测试后提供的条件为准）；

随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB线路板生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。尤其是铅和溴的话题是最热门的；PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂（OSP）、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍1、热风整平（喷锡）热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

PCB加工工艺流程分为两种，如下：1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

常见的PCB表面处理工艺有：热风整平（HASL，hotairsolderleveling），有机涂覆（OSP），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等热风整平HASL，hotairsolderleveling热风整平又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。

PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料，并能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。其一般流程为：微蚀>预热>涂覆助焊剂>喷锡>清洗。OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

其它表明处理工艺的应用较少，其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。电镀镍金就是在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表明看起来不亮）和镀硬金（表面平滑坚硬，耐磨，含有钴等其它元素，表面看起来较光亮）。

硬金主要用在非焊接处的电性互连（如金手指）。正常情况下，焊接会导致电镀金变脆，这将缩短使用寿命，因而要避免在电镀金上进行焊接；而化学镀镍/浸金由于金很薄且一致，变脆现象很少发生。化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。

1.PCB表面处理有很多（喷锡HASL，沉锡ImmersionTin，沉金ENIGorImmersionGold，沉银ImmersionAg，沉镍钯金ENEPIG），ENIG只是其中的一种。2.目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。

在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。3.OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层；简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。