铜箔厚度测量,固定宽度的铜箔如何增大电流

什么叫厚铜板？厚铜板就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚2oz，定义为厚铜板。在PCB打样中，厚铜板属于特殊工艺，具备一定的技术门槛和操作难度，造价也比较贵，厚铜板电路板的应用领域有：手机、微波、航空航天、卫星通讯、网络基站、混合集成电路、电源大功率电路等高科技领域，厚铜板的性能：厚铜板具有承载大电流，减少热应变，和散热性好的特性。

即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层。厚铜板的优势：厚铜板广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类热门PCB品种。

1.PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，当然还有更厚的，铜厚要看你做什么样的板子，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz1/3oz外层1oz1/2oz1/3oz电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz3oz还有更高的。2.为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oZ为例，建议规定1mm线宽走1A的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量。

宽度为17.6mm。铜箔简介：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。印制电路板{PCB线路板}简介：印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

大概可以通过500MA左右的电流。按0.1过300MA算铜厚标准1OZ1安没什么问题，如果一定要走1A最好加宽一点好。这个与铜箔厚度\布线长度\布线密度\邻近布线载流密度\环境温度\散热状态等等有关.单条50uM厚的铜箔布线长度在50mm约可通过0.8A。

自己看。一般情况可以采用经验公式计算:0.15×线宽(W)A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系，2A/mm^2是电解铜通过电流的依据,PCB板的铜箔质量普遍不错,按2A/mm^2计算,应该是安全的.例如:铜箔厚0.05mm。