smt钢网的制作方法是什么?

smt钢网的制作方法是什么?SMT钢网品质要求及重点事项首先确定钢网是需要激光还是蚀刻；然后确定钢网的尺寸；再确认钢网的厚度；也就是这些。一、钢网制作锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

我知道的是大概5,6道程序，从刷锡膏开始，刷完锡膏会检测一遍，然后贴片，回流焊，检测。检测先是机器检测，然后人工还会再检查一遍。合格率能达到9899%以上。1、丝网底部清洗最初的关注点是用机械方式清洁丝网的物质：“纸”和使用的溶剂。在调查了不同类型的材料后，smt贴片打样厂找到了比现有产品更好的选项：多孔擦拭材料。以往smt丝网上的锋利边缘常常会把旧的丝网擦拭纸擦坏，造成缺陷和返工，现选择的丝网擦拭纸可擦拭锋利边缘。

2、溶剂然后，开始研究清洗丝网底部的溶剂。IPA（异丙醇）是有问题的，因为新型焊膏是由合成树脂组成的，乙醇使焊料粘附机器难以维护。IPA清洗特性不够好，清洗不够彻底，会使焊膏粘附在孔壁上。甚至不用IPA，没有喷涂任何东西，但清洗效果却完全一样。所以，小编认为需要找到更好的溶剂。对于溶剂，许多smt企业想要那种既可完成有效清洗，又不会对丝网印刷机产生伤害的溶剂。

细化每个工位的职责，全程品保跟踪，加强人员培训。SMT贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响SMT贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对SMT贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量。一、钢网制作锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。

一般可分为0.8、0.1、0.12、0.13（mm)的，还有一种是阶梯式的钢网，即局部加厚，这种通常比较贵。（CM）20*3030*4037*4742*5250*6055*6523″*23″29″*29″40*60,40*70,40*100,40*1.2米,40*1.4米等LED长钢网钢片厚度：0.10mm、0.12mm、0.15mm、0.18mm、0.20mm（最小孔距间距可达0.2mm）。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT主要内容及基本工艺构成要素锡膏印刷>零件贴装>回流焊接>AOI光学检测>维修>分板锡膏印刷其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机SMT加工车间（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。

所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。

首先确定钢网是需要激光还是蚀刻；然后确定钢网的尺寸；再确认钢网的厚度；也就是这些。开立时注意一下几点：1.主要的当然是钢网开口了，如是否有防桥接，是否防锡珠，是否易空焊等。针对不同的零件，不同的PAD有不同的开口要求。2.厚度的要求，是和开口配套的，一般选用0.08mm或0.1mm。特殊的还有更厚的可以防止焊接不上锡等。

薄厚不一致。3.钢网开口和底板是否正好匹配，是否有多开口，少开口；是否有位置的偏移；是否有方向的错误等。4.钢网的各个拼版之间和实际的板子是否匹配，如板子是否存在一定比率的涨缩。5.F点的开立是否与板子一致，是否易识别。使用时注意：6.开口是否清洁，抛光，量测尺寸是否符合设计值。7.拉网是否损坏，破损8.开口处是否有变形，突起，是否存锡，堵塞。

钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。\x0d\x0a现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作，\x0d\x0a\x0d\x0a三种方式制作\x0d\x0a1化学蚀刻在钢板上涂一层防酸胶在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。\x0d\x0a这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。