加热台工作原理,smt维修加热台用多少温度焊接

什么是红胶？红胶工艺与纯锡膏工艺的区别。我是小卓，今天给大家讲讲什么是红胶？SMT贴片加工红胶工艺与纯锡膏工艺的区别，何为红胶？红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化其凝固点温度为150，这时红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴干PCB表面，防止其掉落。

焊锡膏是伴随着SMT贴片应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。焊锡膏主要用干SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。焊锡膏与红胶的区别：1.红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用2.红胶需要经过波峰焊才能进行焊接3.红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低4.红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用干固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。

pcb,焊接\温度\smt,加工pcb,焊接\温度\smt,加工pcb,焊接\温度\smt,加工。一、回流焊开机后要在各温区温度稳定、链速稳定后，才可以进行过炉和测试温度曲线，从冷启动机器开始到稳定温度一般在20至30分钟。二、SMT加工产线的技术人员需要每天或是每个产品都要记录炉温设定和链速，并定时完成炉温曲线测受控文试，从而监控回流焊运行是否正常。

贴片加工的回流焊温度控制简述三、无铅锡膏温度曲线设定要求:1、温度曲线的设定主要依据:A、锡膏供应商提供的推荐曲线；B、PCB板材材质，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。2、无铅炉温设定规定要求:（1）贴装点数不超过100个，且没有BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的PCBA，通常峰值温度需要控制在243至246度。

2：温度：环境温度：23±3℃为最佳。一般为17～28℃。极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±3℃为最佳）3：湿度：相对湿度：45～70%RH4：工作环境：工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下，要有一定的新风量。5：防静电：生产设备必须接地良好，应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflowsoldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。

预热区50度到150度时间90到120秒，恒温区150到217度60到90秒，熔锡217到240度，30秒左右，峰值不超过240度。别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）（我说的这些是8温区的）。