pcb板分层问题属于什么问题,如何将pcb分层

转自PCB电子电路技术PCB多层板，在专业人士的眼中，通常是指10层以上的线路板，它与传统的多层板有不可逾越的鸿沟，对企业也好，对产品质量也罢，都提出了非常高的要求1.压合多层板都必须有一个紧迫的过程。在这个过程中，如果你不注意，就会出现分层、滑板等现象，因此，在设计时必须考虑材料的性能，层数越多，控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难，问题也随之而来。

因此，更多地关注冲压过程，在这一阶段将会有更多的问题。2.内层线路制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如，多层板表面的铜皮较厚。这增加了内线布局的难度。如果内芯板很薄，则容易出现异常暴露，这可能是由于褶皱造成的。一般来说，多层板的单位尺寸比较大，生产成本很高。一旦出现问题，将给企业带来巨大的损失。3.对准度层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。

1、PCB设计要点是什么?

01贴片器件的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大(浪费电路版面)，也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。间距大小可以参考如下规范：同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13*h+0.3mm(h为周围近邻元件最大高度差)手工焊接和贴片时，器件之间的距离要求：≥1.5mm*上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范02直插器件与贴片的距离如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在13mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。

如果是AD，可以按快捷键【Shift+S】。按L可以分层显示。在菜单栏进入参数设置（SETUP)。在参数设置栏进入各层开关状态设置（TOGGLELAYERS)。然后把你要显示的层设置为:ON，其他层设置为：OFF。就可以单独显示你要看的层。我们看到的电路板就是一块板子，那些层实际上是没有的，但是为了区分功能模块或是责任，所以有区分这些层，我们画PCB的时候。是有实际上的意义的。比如，组焊层：就是PCB表层铜皮上图的一层防止铜氧化，或是防止一些化学损伤铜皮，或是平常的擦跟刮导致的损坏。信号层，一般在多层板中会放在内层，防止一些EMI，或是保护一些敏感的信号等。所以所分层是有现实意义的。非常感谢。2、3D软件画的pcb如何出具cad分层文件,以提供给pcb厂商生成gerber文件,请教...

不要选。我以前是处理gbr文件的工程师，你选了反而会误导工厂，选择映射层的后果是将gbr镜像（就是所谓的映射）。工厂制作文件是不需要镜像层的，就算你给了镜像层，处理资料时工程师还会再镜像过来，增加了出错的几率，所以，映射层不要勾选，做了很多年都没有勾选。多谢回答我说的是用3D软件画的pcb的3D图，用AutoCAD分出pcb的各个层。