ad怎样设置任意形状的焊盘,ad16如何锁定焊盘

当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。

2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。

我用的是AD13，功能界面跟AD16应该差不多。AD和PADS在操作上确实有一些区别，AD用多的是单层显示，但是同一层只隐藏走线看器件，这种情况我还没使用过，不确定什么场景下只看器件。我摸索了下，下面这种方法可以供您参考。按键L,弹出的窗口，在显示隐藏里可以将arcs,tracks隐藏，这样就只显示焊盘或者器件，但是连板框也会隐藏了。

设置方法如下：按D、R在规则设置里面有一项ComponentClearance可以设置元件间距．MinimumHorizontalGap,设置元件的最小间距；heckMode,进行检测的类型设定，QuickCheck时间距规则将依靠元件的封装矩形框进行元件间距规则的检测，选择MultiLayerCheck时，同时使用元件的封装矩形框以及底层元件焊盘的通孔进行元件间距规则的检测，允许底层表贴型元件放置到顶层通孔元件的下面，如果设计中包含了大量的圆形或者不规则形状的元件时，则可以选择FullCheck检测方式，这样间距规则将精确地按照元件封装的形状来定义．备注：一般来说自动生成的原件尺寸偏大，如果需要精确的话可以根据datasheet在multilayer层自行添加。

1、注意使用的单位及设置图层与PCB层的对应关系，CAD绘图时使用公制单位，选择mmdwg文件中外形尺寸放置为0层，因此只需要导入0层。2、对应PCB层选择KeepOutLayer，其他的选择NotImported，单击OK按钮，dwg文件图形导入到PCB中即可。以上是AD16中将尺寸为0焊盘显示出来的方法。