孔径一般是多少mil,孔径对照表

非标设计中的探针下陷在组装探针时，先前一直存在一个探针下陷的问题，后来我仔细看了图纸发现探针敲平了把套环都给磨损了导致，100mil,39mil的探针针套都是遇到过问题;需要将敲针面的孔加大孔径下沉3-4mm左右一般小于2mm时都是需要下沉沉孔优化工艺针板不能设计错误，针孔太多，加工成本有点。

HDI可以称为高密度集成线路板，HDI和通孔板的组要区别就是是否有盲孔盲孔：就是镭射打出来的孔，一般连接pcb两层，有少部分连接多层，孔径大小一般3mil4.5mil（0.076mm0.114mm），也有些pcb要求有他孔径，现在镭射机一般使用三菱和日立，三菱五代机一小时能打盲孔10万以上。埋孔、通孔：都是用钻孔机台打出来的孔，埋孔就是次外层的通孔，通孔一般连接pcb多层，目前一般最小孔径0.2mm，一般钻孔机一小时能打1万孔左右。

一般孔铜厚度2025um,所以镀孔后孔径缩小2mil左右吧。比如客户要求成品孔径8mil，那钻孔钻刀直径应该用10mil刀钻。你是问电镀后的板还是成品板，二种根据表面处理不同有小的差异，1.如果正常的电镀后的板（一般2025UM），会比实际钻孔孔径小0.050.075mm左右（比钻孔时设置的孔径小0.0750.10mm左右，实际钻孔孔径比钻孔时设置的孔径小0.025mm左右），这个数据考虑到实际的误差；

你网上查查看，能不能找到这种排针的参数，不能的话只能自己测量了，注意，不要测量两个脚之间的距离，这样误差大，测量如10个脚之间的间距，然后平均，这样误差比较小。2.0排针，其间距为80mil，焊盘大小可以定为80x50mil，孔径0.8mm，2.5排针，间距为100mil，焊盘100x70，孔径也是0.8mm。元件脚、固定柱等需要做孔的，其孔径使用公制单位，其它如线宽、孔距等全部使用英制单位。