半导体行业电子分立器件做起来越简单了

做硬件现在是越来越简单了。能用集成芯片的，绝对不会用分离元器件搭建，比如这个磁保持继电器的驱动电路：分立元件复杂的眼花缭乱，故障率高，最关键的一点是，一个IO口拉高另一个必须拉低，如果同时拉高或者拉低，我见过火花四射，但是用这个专门的驱动芯片就简单省事多了，计算好电流，就OK了。

做分立器件的，有没有用贝特利清模胶。简单说一下哦(我个人的理解，有不对的请谅解):半导体行业广义的说分上中下游上游主要是:designhouse(设计公司),FAB(晶圆制造厂),testhouse(测试厂)中游主要是:assemblyhouse(封装厂),Subcon(代工厂)下游主要是:SMT(贴片厂),Plant(终端消费品组装厂)当然对应不同环节，还需要各自的供应商链。

晶圆(wafer)就是俗称的晶片、圆片、芯片可以根据尺寸(晶圆的直径)分为：4寸，5寸，6寸，8寸，12寸分别对应实际的公制长度约为：(25.4*inch数)mm，简单说就是：4寸约为101.6mm，其它以此类推你说的10寸，我没有听说过这种规格OEM生产，也称为定点生产，俗称代工（生产），基本含义为品牌生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的关键的核心技术负责设计和开发新产品，控制销售渠道，具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产。

它依靠一块薄层半导体受横向电场影响而改变其电阻（简称场效应），使具有放大信号的功能。这薄层半导体的两端接两个电极称为源和漏。控制横向电场的电极称为栅。根据栅的结构,场效应晶体管可以分为三种：①结型场效应管(用PN结构成栅极)；②MOS场效应管（用金属氧化物－半导体构成栅极,见金属－绝缘体－半导体系统）；③MES场效应管（用金属与半导体接触构成栅极）;其中MOS场效应管使用最广泛。

MOS大规模集成电路具有特殊的优越性。MES场效应管一般用在GaAs微波晶体管上，在MOS器件的基础上,又发展出一种电荷耦合器件(CCD)，它是以半导体表面附近存储的电荷作为信息，控制表面附近的势阱使电荷在表面附近向某一方向转移。这种器件通常可以用作延迟线和存储器等；配上光电二极管列阵，可用作摄像管。