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半导体先进封装概念崛起，高增长潜力名单！Chiplet是一种模块化的芯片设计，它采用SiP封装技术，将多个模块芯片和基础芯片组合在一起，形成一个完整的系统芯片。Chiplet可以弥补工艺制程方面的不足，例如，通过将两个14纳米芯片封装在一起，可以达到与单个10纳米芯片相当的性能，对于我国的半导体产业来说，虽然目前Chiplet技术还是一个相对较小的封装技术领域，但在后摩尔时代，它却是我国与国外技术差距较小的领域之一。

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。去别的专区问问吧。我来说说吧：1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

种类和封装的话可以上华强电子网上面有包括厂家等资料库存的话全国总代或者区域代理索要资料有（环球IC网）刚起步的话不一定要有库存的要什么再找什么给他呗IC价格比较正确的是findchip.com或者可以到上面的两个网站直接找其他卖家问多问几家就出来了还可以找相应品牌的区域代理货全国总代问。IC的价值取决于其：使用的材料、功能、工艺、库存、缓存、处理速度、性能、封装等，说白了就如电脑的cpu。

分类:电脑/网络>>硬件解析:在foundry（加工厂）生产出来的芯片都是裸片（die），这种裸片上只有用于封装的压焊点（pad），是不能直接应用于实际电路当中的。而且裸片极易受外部环境的温度、杂质和物理作用力的影响，很容易遭到破坏，所以必须封入一个密闭空间内，引出相应的引脚，才能作为一个基本的元器件使用，IC封装就是做的就是这种工作，通过金线邦定pad和封装引脚，并采用强度较高的外壳将裸片包住，只露出引脚，就成了可以直接焊接在PCB板上的元器件。