台积电一个月能产多少芯片?

台积电一个月能生产多少芯片？首先要搞清楚一件事，晶圆跟芯片是什么关系。简单来说，有了晶圆，才可以在其基础上制作出芯片，而晶圆有不同的尺寸，比如8英寸、12英寸、18英寸，比如一块12英寸晶圆，它的表面积大约为70659平方毫米，而华为麒麟9905G芯片的面积为113.31平方毫米，为了简单，我们就算它是100平方毫米好了。

但实际上，由于芯片是方形的，晶圆是圆形的，肯定会有浪费的情况存在，再加上良品率啥的，最终大概能生产出500块左右。据台积电官网公布的数据，2021年台积电公司年产能超过1400万片12寸晶圆产量。换算成每个月的话，月产量是116万片左右。做个简单数学计算，每个月大概能生产出5.8亿颗，类似麒麟990那样的芯片。当然了，这里只是一部分，还有其他尺寸的晶圆没有计算在内。

1、一片晶圆可以切多少个芯片

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpwdieperwafer)。

2、28纳米晶圆多少英寸合适

8英寸。目前5纳米和28纳米都是硅基半导体芯片，使用的材料都是硅晶圆盘片，从材料材质上没有任何区别。但二者使用的硅晶圆盘片尺寸一般是有区别的。5纳米芯片一般使用12英寸晶圆，28纳米芯片一般使用8英寸晶圆。英寸（吋）是使用于联合王国（UK，即英国（英联邦）及其前殖民地）的长度单位，一般为1in2.54cm，在英制里，12英寸为1英尺，36英寸为1码。

可用于5纳米和7纳米三星通过官网新闻中心宣布实现基于EUV光刻的5纳米FinFET工艺，并已准备好投入生产。据悉，这一成果由三星在韩国华城的S3晶圆厂及其供应链合作伙伴贡献。与7纳米相比，三星的5纳米FinFET工艺使特定面积的晶体管数量增加了25?性能提升10?功耗降低20?此外，它是三星重复利用7纳米相关知识产权的成果，因此大幅减少了时间成本和落地成本。3、晶圆平面度要求多少

如今晶圆平面度要求越来越高，发展至200mm向300mm乃至更大直径，但也有些更小的尺寸。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等），晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。