12寸晶圆上有多少晶片,2021年12寸晶圆多少钱一片

何时能用上国产芯？中芯国际新建4座12寸晶圆厂目前全球各地区似乎都对芯片产业越来越关注，同样中芯国际也在建设12寸晶圆厂一共四座晶圆厂，分别是：第一座于2022年1月在上海新建12英寸晶圆厂，预计该工厂的总投资为88.7亿美元，设计月产能为10万片晶圆。第二座在北京，还有一个价值76亿美元的12英寸晶圆厂项目正在进行中。

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目，这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的，是要通过公式计算得出的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.%。

12寸晶圆大约能做成500个5nm芯片。12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，拿华为麒麟9905G来举例的话，芯片的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米。7nm、5nm甚至4nm芯片的面积差别不会太大。如果100%利用，可以生产出700块，但这是不可能的，芯片是方形的，晶圆是圆形的，一定会有边角料留下，按照物理知识我们可以计算出大约在640块左右，但考虑到良率等，实际能生产的芯片大约在500块左右。

厚度是775um。晶圆的厚度没有固定标准，各个厂商以及客户规格和需求不尽相同，但大致是全新的8寸的晶圆厚度725um，12寸晶圆厚度775um。最开始加工的时候是775um，后来经过加工，减薄会薄至150um，这个大致是最终的厚度。um是微米，为千分之一mm，所以775um就是0.775mm。

芯片的材料是硅片，硅片是圆的，所以叫晶圆。晶圆尺寸的大小，就是圆的直径，12英寸的尺寸有多大？1英寸2.54厘米，12英寸就是30.48厘米，12寸晶圆就相当于一个30多厘米直径的圆。晶圆用来做啥的？在上面加工切割芯片，晶圆的尺寸大小意味着可以切割多少个芯片，也叫IC。尺寸越大，切割的芯片就越多，切割芯片越多，成本就越低。