如何制作简单的芯片,如何自己设计芯片

对对对你说的都对。小米处理器自己设计自己生产的，摄像头自己设计自己生产的，内存自己设计自己生产的，射频芯片自己设计自己生产的。屏幕自己设计自己生产的，小米高端最厉害，苹果吓得都帕金森了，//@三江月圆:华为连组装都做不到，不但芯片不会组装，连手机都是比亚迪代工//@最爱凌渡:小米一个组装厂和华为比什。

这是一篇关于半导体行业发展的长篇介绍，文中有些表达上对行业人士来说可能会存在些许不严谨，欢迎交流。首先要解释两个概念：芯片设计与芯片代工它们是有区别的，在这里举个例子：高通、三星、华为都可以设计芯片。这其中，三星是可以自己生产芯片的，而高通和华为，是需要找代工的。三星和台积电，是两家最广为人知的芯片代工厂。比如美国高通的芯片，是自己设计的。

为什么大陆目前生产不了高端芯片？论芯片设计，我们已经不弱了，华为的麒麟芯片就是自己研发的，在高端芯片上已经算是很强了。但麒麟芯片的代工却没有找大陆厂商。因为即使是大陆目前第一的中芯国际，现在也没有能力生产麒麟970芯片。华为麒麟970芯片，工艺制程是10nm。关于工艺制程后面会有详细介绍，就是数字越小，说明制程越先进。

Karen在这段视频中介绍了设计流程的7个简单步骤，并描述了步骤1：“指定芯片”。先是提取单晶硅制成晶圆再进行切割切成很薄的一圆片一般一块这样的晶圆片能做上百个处理器在晶圆上用激光进行印刷作业包括印刷电路和集成晶体管最后再进行切割成方形片连接电路最后盖上金属壳。

LV.12分钟前那我就来说说我的经历吧。我们那届学习电子信息和通信工程的同学，很多都基本上转行了。不是他们不想找对口的专业，一起要求的都没有达到。虽然很多人说IC行业企业高薪，但也不看看是在哪个学校去？就像我们在一块比较不错的学校，某些特殊的985高校，例如西安电子科技大学，成都电子科技大学等。很多IC行业企业去这些学校去招聘，但像我们这样一般普通类大学几乎无人问津。

学校在这方面缺乏投资，专业的师资力量和教学设备。我们自己也缺乏实操能力，根本就没有达到企业招聘的要求，所以肯定找不到这样的工作，所以学习芯片设计相关的专业的同学，有的高薪就业一毕业年薪都在12万以上，但绝大部分都是找不到工作那一类。但也有一些同学通过其他方式去找到的工作，成为一名芯片设计师。