底层敷铜通顶层电源层如何放置?

底层敷铜通顶层。一般是库能在都在顶层在顶层，两层都有的才在底层，AltiumDsigner顶层器件和底层器件如何互换?再就是你把顶层和底层的颜色重新设置了，这个可能不大，DXP中为什么元器件在底层怎么显示顶层的颜色元件库就不应该建在底层吧？DXP2004电源层问题分别在顶层和底层放置覆铜然后会让你画出覆铜的轮廓，最后将覆铜的网络设置和地线一样的网络即可、。

分别在顶层和底层放置覆铜然后会让你画出覆铜的轮廓，最后将覆铜的网络设置和地线一样的网络即可、。切换到顶层，点放置，再点敷铜，出来的敷铜界面，你选择接地网络，选择去死铜，然后选择敷铜区域，最后右击结束。底层敷铜通顶层。切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK。

如果是插装式元器件的话，焊盘在所有层，Mutillayer。如果是贴片式元器件的话，焊盘就只在顶层TopLayer。焊盘就是应该放在MultiLayer，焊盘孔有铜是因为DXP里信号层最少就是两层，所以你看到的也是两层的效果，真正发到PCB制板厂做出来就没有了。

designboardstackmanager除了toplayer和bottomlayer之外，选中其他layer，然后单击delete将其删除。如果是自动布线软件会将线布在底层的，不用你干涉。如果是手动布线，要先单击窗口下边的bottomlayer，然后画线。

原因只有一个其中至少有一个是插件元件。变绿是因为两个元件靠得太近了，在画出PCB板子时会无法焊接，对顶层和底层两元件相对位置一样时就无法加焊孔了，所以你把它们之间的距离调一下就可以了。变绿是违反的你设定的规则，象你说情况有几种可能。1.元件封装和导线之间的距离太近，或者是SMT的设置不对，可以design>rules>SMT>SMDNectdown右击deleterule选项，看是否可以。

2.如果不是第一种情况的话，看下是那个封装变绿了，看下变绿的封装下边是否有多余的导线，双击封装，在弹出对话框的看下封装下边是否有多余的导线，如果有多余的导线的话，在双击弹出封装属性的瞬间可以看到。把它去掉就行了。这是我自己在画板子的时候使用的一些方法，希望对你有帮助。

元件库就不应该建在底层吧？反正没遇到过这么建的。一般是库能在都在顶层在顶层，两层都有的才在底层。如果底层显示红色，那么你可能使用VB功能（先点V，后点B，得到从地面看的效果，再点一次，V、B就切回来了）。再就是你把顶层和底层的颜色重新设置了，这个可能不大。

不知道有不有直接的方法，不过，有间接的方法。使用查找相似对象功能，把底面器件放到顶层的同时，把器件标号宽高修改成都和顶层现有不一样的数值，接着再使用查找相似对象选中顶部器件，条件需要多一条就是器件标号和刚才修改的值不一样，这样你就能选中之前顶层器件了，接下来应该知道怎么操作了吧，此方法虽然不完美，要比一个个去调整方便多了。