cadence怎么拆分移动芯片?注意事项

如果是单排引脚的芯片270300度就可以拆出来，拆芯片5分钟时间太长了拆出来的芯片都损坏了，如果是4周都有引脚的芯片最好用热风枪。cadence中怎样拆分移动芯片管脚LM1875芯片引脚功能说明和内部结构?拆芯片对手法和技术都是有要求的，烙铁只能拆一定脚数的芯片（两排一字型），如果是四个方向的芯片还是建议用热风枪。

1、双面焊接的功放芯片怎么拆下来?用热风枪的话温度设置几度?怎么保证...

先用吸锡器吸一下,在用风枪吹。先用烙铁和松香加锡,这个方法可以降低原锡的熔点.提高成功率.然后在其它不要紧的位置用风枪吹焊点,看多少度能熔化,再适当加高点温度2030度左右去吹下这个芯片,每个芯片对限加热温度和时间都不一样,或许你可以去你看此功放芯片的PDF资料,里面一般会有注明.。

2、请问电脑主板上的针脚怎么拆下来南北桥怎么拆下来?

这个真没拆过！。用焊台风枪，直接吹焊脚。感觉买台风枪成本高了而且慢有没快点的方式我想把南北桥芯片也弄开看看。风枪都贵？拿就用火了，那地方只有高温才拿得下来，或者用工具用暴力硬扣下来，但会把板弄坏而且很难看，或者去找修电脑的帮你吹下来，应该不贵，或者寄过来，你自己出来去运费，我免费帮你用BGA搞下来，不伤害板，不伤害芯片。

3、八脚贴片IC怎么拆(原IC可以损坏,但不能把脚下的铜线弄坏

两排引脚一起烫，等锡水熔化时用镊子翘起来，如果翘不起来那是IC下面有红胶。还得小心翘下来。一:先用刀片把脚切断!拿下ic,用烙铁退焊!二:用热风枪!三:找根铜线从元件一边的脚下穿过,一端固定,另一端每点开一个脚拉一下,重复另一边(推荐,我经常用此法)。

拆芯片对手法和技术都是有要求的，烙铁只能拆一定脚数的芯片（两排一字型），如果是四个方向的芯片还是建议用热风枪。如果是单排引脚的芯片270300度就可以拆出来，拆芯片5分钟时间太长了拆出来的芯片都损坏了，如果是4周都有引脚的芯片最好用热风枪。4、贴片式集成电路的拆装

贴片集成电路的拆卸方法。非也。你可能是刚接触这活吧。你首先要学会用铬铁拖焊，即在焊锡熔化的情况下不停的用烙铁拖着焊锡在IC的引出脚之间来回的移动。这样焊锡就在引出脚和PCB板之间的焊盘上填满了，就算焊好了。注意焊锡不能干了，即其中的松香挥发完了，这样焊锡就拖不动而无法焊了，就得再加入点松香让焊锡成可流动的液态状，又可以继续焊接了。

5、...好长时间才融化。可是就是无法拿下芯片。芯片引脚还是结结实实的在...

我是左右手各持一把普通扁头烙铁，同时加热芯片两排脚，适当时机就用烙铁头当夹子把芯片提起来，~。速度要合适的，否则芯片会烧坏的。确定了芯片坏了就用刀把引脚割断，如果不确定，就买把热风枪吧，引脚在外面的，可以用细铁丝拉锡，焊一脚拉一脚，在里面的引脚只能用热风枪。这还真是个技术活，并且有时要两个人配合才可以。堆锡法一般用于已经判断是坏了的芯片的拆卸，因为过程中很容易超温，你懂的。

6、如何拆卸电路板上的集成电路块?

可把多股软电线的多股铜丝放在焊点上，涂上助焊剂，用电烙铁加热；使焊点的焊锡被细铜丝吸附，每次吸附一到数个焊点，把所有焊点的焊锡都被吸附干净就可轻松取下集成电路。如果是贴片的那种就很难拆了要用热风枪如果是直插的就是插电路板上面的用电烙铁加热然后用吸锡器抽锡全部抽去就可以了。焊接水平不熟练的话，采用专用电烙铁或者交给专业人员处理去（波峰机），技术熟练切量少的情况下、还是自己动手合算。

7、cadence中怎样拆分移动芯片管脚8、LM1875芯片引脚功能说明和内部结构?

拿着LM1875芯片，带有字体的一面对着自己。从最左边为第一引脚，第1脚音频信号输入，第2脚负反馈，第3脚负电源，第4脚音频信号输出，第5脚正电源，内部结构：输出功率高达30瓦，AVO常为90dB。低失真：0.015％，1kHz，20W，宽功率带宽：70kHz，带有交流和直流短路接地保护，带假释电路的热保护。高电流能力4A，宽电源范围16V60V，内部输出保护二极管，94dB纹波抑制。