pcb测试项目,PCB测试点最小能设计多少

在搞EMCP部分的PCB设计，EMCP是一颗里面集成了LPDDR和EMMC功能的芯片，它能大大节省了PCB板的空间，手机上就是用这种内存芯片颗粒。因为芯片封装引脚间距过小的问题，PCB设计上无法使用通孔来设计，空间不够，所以只能进行盲埋孔设计，盲埋孔工艺的PCB，分三种孔，一种是盲孔，一种是埋孔，一种是通孔，盲孔:也叫激光孔，镭射孔，是非常非常小的孔，通常钻孔大小在4mil，这种眼睛看下去很难看到的孔我们叫盲孔，通常是在表层与相邻层需要使用的，比如6层板的一阶盲埋孔PCB，L1L2，L5L6这两个叠层就可以采用盲孔设计。

1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或WaitCut等。2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。

从SMT角度出发，焊盘离板边至少3mm，否则元件会与传送带干涉。有的需大于3mm，具体还是要看SMT设备。这些要看具体需要和工艺精度决定。如果工艺精度高，就是留5mil，也同样做得出来。如果不考滤机械安装，PCB封装的丝印距板边有10mil0.25mm就可以了。

就是不同的信号线之间的允许的最小间隙，定下这个最小间隙后，如果实际布线有小于这个间隙的，软件会提示错误。电气绝缘间隙clearance在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。0.2mm。是第二种解释，不可能是第一种。锡渣和板上的走线不会存在安全距离的问题，因为他们中间有一层绝缘的绿油，有油绿的存在，他们不可能打火的，除非板上的线太细，但是流过的电流又太大，烧坏了这是我们公司所遵守的安规要求，希望对你有所帮助。

ICT（即incircuittest）测试时评估PCB质量的有效测试手段在线测试仪incircuittester简称ICT即自动在线测试仪，是现代电子企业必备的PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件）生产的测试设备ICTTest主要是*测试探针接触PCBlayout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况。