电子焊接不良有哪些

捷配学堂是什么造成了？造成BGA焊接不良。的问题有哪些？BGA底部的孔尚未处理，由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，BGA电阻焊膜设计不良，PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成。在高密度组装中，必须采用微孔，盲孔或塞孔工艺，以防止焊料流失，从而导致缺陷，例如组件短路。

BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%，动力焊板的出线应不小干0.1mm，然后可以加粗。为防止焊接板变形，焊接阻挡窗不得大干0.05mm。焊接板或大或小，尺寸不标准。BGA焊盘的尺寸不同，并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆。BGA的外框与组件主体边缘之间的距离太小，框架线与组件的包装边缘之间的距离，应大干组件焊接端尺寸的1/2。

常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。咬边：是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽,它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。焊瘤：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。

焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。凹坑：指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。未焊满：是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。烧穿：是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。其他表面缺陷:(1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。

假焊、焊点不饱满、元件不稳定、将电路板铜箔烫起来了等等。虚焊，多锡，连锡，有尖角。PCB焊接工艺制程,你是说表面还是电气不良?当锡焊点不圆润，出现气孔、器件脚与焊锡有明显的接缝，都有可能是焊接不良品。元器件库存时间长，管脚会氧化，氧化物是焊接主要因素。遇到管脚会氧化，操作工先清除管脚会氧化物，保证焊接质量。

焊锡工程的不良原因分析及对策如果要保证达到一个高品质的焊接效果，则不但要使用高品质的焊锡,而且也要选择适合应用优质的助焊剂,同时还要会在生产过程中控制焊锡的各种不良问题，尽早地查出不良原因并适当处理,以减少许多发生的缺点进而达到零缺点的最佳目标.焊锡工程的不良原因分析及对策主要如下：吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。

由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果，助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响，焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高5580℃之间。预热温度不够。