国产大厂称已可封装4nm手机芯片

曝国产大厂已经可以封装4nm手机CPU。今晚有消息称，国内的长电科技官宣，称可以实现4nm手机芯片的封装，而且除了手机芯片以外，PC用的CPU、显卡GPU芯片等也能够实现封装，相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装。

国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK芯片（台湾联发科技公司MediaTek.Inc）1.MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司MediaTek.Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。

2.基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、等功能(2003年MP)。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、功能。MT6217为MT6218的costdown方案，与MT6128PINTOPIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

手机芯片到底有多复杂如下：芯片，作为集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。我们熟悉的高通和联发科属于知名IC设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。芯片的制造是最大难题首先芯片行业是高度技术密集型、资本密集型行业，如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的，因为一个小小芯片里面包含的是几十亿、几百亿甚至几千亿个很小的晶体管，并且还有相当复杂的电路结构。

全世界能生产纳米处理器核心技术的企业并不多，美国的英特尔和AMD是制造电脑处理器的，几乎处于垄断地位，而手机处理器的生产工艺要求更高。苹果研发了自家手机处理器，但因为生产处理器的工艺非常高，一条生产线至少要上百亿美元投入，于是选择代工厂生产，世界上掌握了核心机密生产技术只有三星、台积电等为数不多的公司。这些公司能够生产手机芯片，工艺可是有几十年的技术积累。