如何仿制pcb板,电路板仿制完成后就可以使用了吗

这是一款为朋友仿制的RK3399核心板，8层通孔，尺寸受限制DDR部分重新走线，没用原厂的模板，总共生产了1000片左右，后来其他人也找我做核心板，我联系原来的朋友买到版权，这样就不涉密了。这款PCB面积小，元器件多，当初做的时候也是花了不少心思。

pcb电路板制作流程如下：1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/SetPreference/pin1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/ComponentRulecheck设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。

PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。1、PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式ExtendedGerberRS274X或者GerberX2。

2、芯板的制作清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。3、内层PCB布局转移先要制作最中间芯板(Core)的两层线路，覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜，将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。