半导体芯片开短路可能原因失效

开短路的可能原因失效分析赵工半导体工程师2023-04-1107:23发表于北京封装工艺方面表现为断丝，塌丝，碰丝，内引脚相碰，点脱，球脱，球飘等。占封装造成开短路的90%以上，芯片表面水汽吸附，钝化层不良，芯片氧化层不良。内应力使芯片产生芯裂，金属化层断裂，或金丝脱落，电迁移，铝硅共溶，金属间化合物。芯片焊接疲劳，热不匹配。

设计上来说，主要是由于集成的门电路越来越多，verilog等纯数字化已不能完全反映电路的实际特性，因为单管的延迟和其他效应必须要率在内，所以对Hspice的要求越来越高，尤其是做模拟电路的时候，相关问题要考虑的更加细致。版图设计的过程中，由于上诉因素，版图的对称性和一致性的要求也越来越高。工艺上来说，主要是特征尺寸(CD)的越来越小，以光刻和刻蚀为主的图形加工难度越来越大，目前22nm主流技术是浸润技术。

介绍半导体元器件的分析已经变成越来越复杂的任务。今天的分析师可以称得上是在干草堆里找针，每一年针变得越来越小，干草堆则越来越大，而客户希望你更快得找到。这种形式下，我们应该怎样培训分析师来完成这令人畏缩的任务呢？如果我们想成功分析现代半导体器件，我们的培训必须在几个主要方面付出努力。这些方面包括：工艺、技术、技巧、交叉培训。

历史回顾1966年，仙童半导体第一次引入了四门的二输入与非门器件，随后不久，德州仪器、摩托罗拉、国家半导体和其他公司也引入了他们自己的生产线生产标准逻辑器件。六十年代后期许多集成电路的开发是为了满足美国军方的需要。与此同时，军方也开始促进其自身系统可靠性的提升。这带来了对产品分析能力的需求了解与集成电路相关的失效机理。

电子元器件失效分析的目的和意义、失效分析程序、失效分析技术以及失效分析主要仪器设备与工具;案例篇按照元器件门类分为九章，即集成电路、微波器件、混合集成电路、分立器件、阻容元件、继电器和连接器、电真空器件、板极电路和其它器件，共计138个失效分析典型案例，各章节突出介绍了该类器件的失效特点、主要失效模式及相关失效机理，提出了预防和控制使用失效发生的必要措施。