ad光学定位点制作,pcb如何增加光学定位点

芯片哥:这个拼板做的如何？是3连拼，中间镂空，两边添加35mm的工艺边在工艺边上，放置4个光学定位点，方便在SMT贴片的时候，元器件焊接的位置准确只是增加工艺边的同时，也增加了成本，毕竟PCB的费用是按照实际使用面积计算的，而不是按照单片PCB板计价。

1.PCB板制作流程PCB板制作的一般流程如下，根据每个厂商的要求不一样，流程可能会有增加减少。2.开料将供应商提供的大料开成符合满足流程制作及客户成品制作要求的生产板尺寸，生产板内包括有：满足流程制作所需要的板边/辅助工具孔/测试Coupon/测试孔等。裁板：依据流程卡记载按尺寸及方向裁切.把一片很大的基板裁成相应的尺寸.3.内层D/F将开好后的大料经过磨板，然后在两边的铜面表面各辘一层干膜(DryFilm,

用内层生产菲林曝光冲洗后，就可以将客户设计的线路图形转移到基板的铜面。这在PCB制作工序中是比较重要的图形转移工序之一。4.内层蚀板将经过线路图形转移到基板铜面的基板经过蚀板机蚀去没被D/F覆盖的铜，然后将覆盖铜面的剩余D/F褪去。就可以得到客户设计要求的内层线路图形。5.黑化/棕化将完成内层线路图形的基板进行黑化（或棕化）处理，处理的目的是使得线路的铜面产生一层黑化（或棕化）层，黑化（或棕化）层的作用是在压板时可以使得铜面与树脂产生更好的结合力来防止爆板。

理论上讲，从不会产生这样的问题。因为光学定位点，是做外层线路时做出来的，其位置的偏差取决于外层干膜的生产过程。外层干膜的生产过程定位偏差主要是底片的涨缩决定的，但在同时有定位孔的情况下如果底片有大于4mil的涨缩就会造成底片和生产板对不上位。造成不能生产，除非在生产过程中预先改大钻孔的定位尺寸才会产生如此问题。但如果这样会导致在后面的生产中产生一系列的问题，防焊绿油、文字、电测，都会有定位偏差。