ad中如何更改3d封装,ad添加3d模型

当年刚从AD转candence，画了一个ARM9的最小系统。一边学一边画，当年arm核心板算比较高的技术，第一次画领导就让我打板了，还是很感激当时领导的，现在看起来这个板子就比较简单了，个人感觉candence在以下两点比ad做得好：1，candence要比ad灵活，比如做一个封装，candence要从做焊盘开始，要考虑soldermask、pastedmask、花焊盘等ad是已经有焊盘了你只要设置一下焊盘的长、宽和形状就可以。

2，对于高速信号的布线如：做xnet、计算线长/延时、调整等长、PCB信号仿真等等，candence做得比较好AD在以前是比较难做的，就算做出来也不准确。现在我很久没用了，可能会有改善。但是，是不是说candence就比AD好呢？哪也很难说。对于一些简单的低速板子，AD还是很方便的，毕竟很多太底层的东西AD都帮你做好了。

怎样用ad软件3d检查电路用AD的话,快捷键是TDR,会根据你设置的rule来检查布线过程中和rule不符的地方。如果是使用AD软件画图的话,在PCB板页面按键盘的数组键3就是显示板子的3D外观。在3D模式下,有3D封装的器件才会显示3D。用ad软件3d检查电路，主要的方法是用相对应的3D软件进行整体的3D电路的建模，然后通过相对应的建模完成之后，然后模拟对应的电路的运行，这样就可以检查相对应的电路了。

AD（AnalogDevices）公司推出的封装形式有很多种，不同的封装会采用不同的管脚形状和排列方式。如果需要改变管脚的形状，一般只有两种可行方式：1.使用自定义印刷电路板（PCB）：设计一个符合要求的管脚排列和形状的封装，将其印在PCB上，并在上面焊接元器件。这种方法需要对封装的电气特性和排线等进行较为精细的设计和验证，成本较高。

例如，在AD公司推出的专业电路设计软件ADIsimPE中，可以使用CreateNewPackageWizard创建新的封装，或者在EditPackageMode中修改已有封装的管脚材料、排列方式和形状。这种方法需要对电路设计软件有一定的掌握和实践，操作难度也比较大。无论哪种方法，改变管脚形状都需要对其影响分析，并进行验证和测试，以确保性能和可靠性符合要求。

1在画图3D软件里打开需要插入文本的额图片，在主界面功能区点击“文本”菜单图标。2在软件右侧界面打开的文本菜单选项卡中，可以设置要插入的文本的颜色、字体、大小等格式，3在图片需要插入文本的区域单击鼠标左键，然后输入想要插入的文字，4输入完成后，在空白区域点击即可完成对文本的插入。