常见的led封装方式,led有哪些封装

刚要睡觉，发现最近几天有一个细分板块有启动的迹象，那就是microled。科技股的炒作路线现在开始已经向细分领域蔓延，比如PCB板块，还有microled领域，今天就说说这个板块，昨天聚飞光电20cm封死涨停板，聚飞为LED芯片封装企业。已经开始抢跑了，下面是LED产业链上市公司，仅供参考。

什么是led灯的封装？1led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，就是把led封装材料封装成led灯的过程。2led灯封装流程一般led封装必须经过扩晶固晶焊线灌胶切脚分光分色等流程；3led灯封装材料led的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等；4led灯封装设设备扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

检验原材料固晶焊线封胶短烤长烤前切测试后切分光包装，索菲电子科技有限公司专业生产。不知道。一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。

模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED灯珠芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。模组封装由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。

一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED灯珠器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。