pcb需走20a电流如何设计
最近给某国产汽车集团设计了一款PCB，PCB上的电流达90A。刚好我有这个PCB设计高级计算工具，通过这个工具可以让PCB设计得更好，比如图中的计算，PCB上要过90A的电流，那采用2oz的铜厚，用22个20mil大的过孔，板子这里的孔在过流时产生的温度就有35度左右，PCB上如果设计1766mil的线宽，铜厚采用2oz，过流90A，那这1766mil的线宽会产生35的温度。
1、想了解PCB板中铜箔厚度的过载电流关系如果是单面板的话，10mm的宽度不够，建议露铜箔上锡以增加过流能力，铜箔可以做成1.5mm一条的，注意要断开，不能连续，否则会薄锡。还有一个方法就是在铜箔上打跳线。双面板就OK，双面同时走线，过孔多一点。楼上的建议不妥！露出非gnd的铜皮带来的问题更多，如果是产品设计，有结构壳体压在这里也会引发短路。
2、pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度有直接的关系。线条宽度问题其实就是铜布线的横截面积对应的电流大小的关系。因为PCB上的铜皮表面积非常大，比较利于散热，所以PCB布线的过电流能力远大于铜导线。一1Oz厚度的铜皮为例：（IPC标准）1A需要的布线宽度为12mil（表层走线），内层走线约为30mil。在实际使用过程中，因PCB制造工艺的公差（国内PCB板材偷工减料现象比较普遍），产品的可靠性等等因素。
简单的计算方式为：1Oz厚度的铜皮，1mm线宽的过电流能力为1A。（温升10℃）如果允许的温升比较高，又有良好的通风散热，可以减少至0.60.7mm。至于过孔，也与工艺有关。过孔的电镀铜厚度是比较关键的。在电镀铜厚度为20μm；1mm内径时，产生10℃温升的电流为3.7A。（这个是国际标准给出的数据）在实际使用时，充分考虑国内偷工减料的情况以及可靠性，减半设计应该就可以了。
3、我的pcb板要通过大电流做板的厂家有什么方法让它能通过大电流应对方案:一是用厚的敷铜板,如两安士以上的;二是电镀铜的时间要加长,可以根据需要和可能加长,可以的话,可加长至12小时;三是在线路较小,电镀时间不能太长的情况下,可以选择化学沉银,因为银的电导率是最高的,电阻最小,但现在沉银工艺可能较少厂家采用.。过大电流的PCB一般都是做厚铜宽线的，最少是2oz，我做过最厚的是6oz的板。
