ad如何调整焊盘开窗大小

用allegro画板犯了个低级错误。图中黑色PCB板做出来的插件座子没有开窗无法焊接，插件或者需要露锡的焊盘过孔记得一定要在sokdermask层加参数不然就是盖油的！如果是其他地方掏过来的封装记得一定要检查检查，我就是随手拿的封装就用了没有详细检查才出现这种情况，绿板就是正常情况下的已经开窗。

你说的制作PCB库时改封装，我不太清楚，但是知道如何在画PCB板布线时统一改封装步骤：选中其中任意一个元件的封装，右击FindSimilarObjectsFootprint0805（或是其他的封装）将Any改为SameApply弹出对话框：有一项是Footprint0805（或是其他的封装）改为1206（或改为其他的），就行了，这是将PCB图中的所有元件的封装改为1206了，即比原来的封装大了一些。

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

pcb阻焊层开窗的理解阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线，PCB阻焊层开窗的原因1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键，另外如果是化金板的话也必须得开窗2.PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（化金/喷锡等）。