如何设置pcb打印时 只打印焊盘与线路

躺平就好，不要站起来。pcb在贴片过程中有时会遇到元件站立的情况，就是立碑了，主要原因是在回流焊接时焊盘两端受到的张力不平衡，在layout时可以把焊盘连接方式改为十字连接，避免器件两端散热不均匀，插件焊盘也可以这样设置，不然散热太快，增加手工焊接难度，全局设置和单个pin独立设置都可以。

AD打开PCB，快捷键按下F+V然后会出现打印预览界面，肯定显示的是整个板子，不要急，右键点击预览图片，然后按下X会出现设置界面，在当前界面随便找个地方点击鼠标右键，选择CreateAssemblyDrawings选择Yes，设置界面会出现两个横条带有可以点√的小方框，Bottom层全部选择，Top层第四项不要勾选，否则Top打印出来是镜像的。

向左转|向右转向左转|向右转如图，双击左下角层那里，就可以进入层显示的管理了。点击的地方看下图。向左转|向右转在ViewConfigurations可以看见各个层的显示情况，打钩是显示，不打钩是不显示。如图。向左转|向右转下面要做的是，去掉TopLayer的显示。去掉钩，结果如下图。向左转|向右转向左转|向右转同理，去掉BottomLayer的显示。

业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。

使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。

按快捷键L将所有层都显示出来，你是把所有的层都给隐藏了！。在我之前回答的答案都是错误的，包括推荐答案，用这种方法，只是不显示其他层，但打印的时候，其余层还是会显示出来。正确的方法是：点击打印预览，在弹出的对话框中右击，有一个configuration选项，这里会显示打印的层，在你不需要打印的层上右击，删除该层就可以了，此方法同样可用于添加要打印的层。