沉金工艺pcb可暴露时间 沉金pcb保存期限

如何获得电路板的黄金？pcb电路板的金一般分为沉金和镀金。与镀金相比，镀金表面粗糙，耐磨性不如镀金，但镀锡比镀金容易，适合做焊点焊盘，镀金和沉金有什么区别？沉金板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线短路，镀金板做PCB有什么优点？镀金就是化学金，镀金就是电镀金，两者的区别如下:1。镀金板的厚度为1 ~ 3英寸。

1，如果做一个板一个板，肯定是不能按面积计价的。但如果是做试板，就要和其他厂家确认未来的大批量。人们不能为这个测试板向你收费！根据板材的不同工艺，单板的价格相差很大。2，电路板按材质和工艺定价。比如大家熟知的双绿板和纸板。至于板村上色，那是板厂的事，PCB厂决定不了。3.电路板都是由粘合在绝缘基板上的铜薄板制成的。

4，电路板的制作就像照相馆，暴露你的设计，腐蚀电路板。你永远不会改变你的错误！5.如果怕出错，可以让厂家成型样品后发给你，然后你再仔细检查。6.一般来说，就算只订一件，人家也不会只生产一件。所以你可以说一块的价格和五块的价格是一样的。你想想，技术和人工的成本远远高于几个盘子的成本！7，如果说同样的结局，我们首先应该是设计方面的专家和专业人士。

沉金就是化学金，镀金就是电镀金。两者的区别如下:1。镀金层厚度为1 ~ 3英寸，镀金层厚度为10 ~ 30英寸。镀金很贵，因为金层很厚。2.镀金是因为金层的厚度在耐磨性和可靠性上相对较好。3.因为镀金的原理采用电化学反应，所以所有的镀金位置都必须有导线通向板面。鉴于以上原因，镀金一般用于插拔较多的pcb，镀金用于插拔较少的元器件。

板厚、板类型、装配焊接颜色、字符颜色、单面或双面或多层、铜箔厚度、通孔开口或涂油、表面处理(喷锡、镀金或OSP)。描述:1。铜厚度:一般1盎司；2、表面处理:镀锡，绿油黑丝印；3.板材:(我厂用的)FR44.板的边缘请参考:(机械层2是我们厂的标准)机械层2；5、板材厚度:一般1.2mm1.6mm；

据我所知，熔金是化学金，通过化学手段在金属表面形成一层薄薄的金。沉金和熔金是一回事。只是名字不同而已。就像沉铜，有些工厂也叫熔铜。你说的融金，应该就是所谓的电镀金。与沉金相比，两者的制作工艺不同，而且镀金表面光滑，金的附着性好，耐磨。决定了镀锡不如沉金，一般用在非焊接接触点，比如金手指。与镀金相比，镀金表面粗糙，耐磨性不如镀金，但镀锡比镀金容易，适合做焊点焊盘。

对于有键合芯片的板，需要镀金，否则键合失败率高。对于接触式金手指板或碳刷接触的板，最好镀金。其他工艺时间长了容易氧化。PCB的电镀金工艺更适合铝线键合生产，其金手指比较扁平。引线键合机自动识别时，焊接偏差不会因为金手指的偏差而影响产品质量。PCB镀金工艺更适合SMT生产，其焊盘上锡好。

pcb电路板的金一般分为沉金和镀金。线路板镀金板和镀金板的区别:1。一般镀金板比镀金厚很多，镀金板会是金黄色的，让客户对镀金板更满意。两者形成的晶体结构不同。2.因为沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时因为沉金比镀金软，所以金手指盘一般都是镀金的，硬金耐磨。

4.与镀金相比，镀金具有更致密的晶体结构，不易产生氧化。5.随着布线密度越来越大，线宽和间距已经达到34MIL。镀金容易产生金丝短路。沉金板的焊盘上只有镍金，所以不会产生金线短路。6.沉金板的焊盘上只有镍金，所以线路上阻焊层和铜层的结合更强。该项目在进行补偿时不会影响间距。7.一般用于要求比较高的板材，平整度较好。一般采用沉金，组装后一般不会出现黑垫现象。

过程本身不一样，但效果差不多。就目前沉金技术的发展来看，完全可以替代镀金，其耐磨性和耐腐蚀性可以与镀金相媲美。尤其是金手指卡板，采用镀金工艺，成型时难免会在导线连接处留下裸露的铜切口，让金手指失去保护。当然，镀金更容易与其他镀膜工艺配合，因为它在低温下工作，可以涂干膜或蓝胶，而沉金工艺在与其他镀膜配合时必须涂绿胶或涂红胶。

A:铝基电路板是一种特殊的电路板。与其他电路板相比，基材是铝或铝合金而不是绝缘材料，因为铝具有良好的导热性，目前广泛应用于LED电路板。而铝和表面铜箔之间是不导电的，所以为了达到绝缘的目的，在两层金属材料之间加了一层绝缘材料。是否需要塞住铝基板上的孔以进行金沉积取决于工艺要求。一般来说，生产和应用中大量的铝基板都是单面板的，也就是一面有铜箔。在这种情况下，不需要塞孔。你一定担心金沉淀后两层金属材料会短路。其实因为镍金沉淀的厚度很薄，所以不需要塞孔。

化学沉积的方法沉积金，通过化学氧化还原反应生成一层涂层，一般比较厚，是化学镀镍金层的沉积方法之一，可以达到很厚的金层。镀金是利用电解的原理，也叫电镀。大多数其他金属表面处理是电镀。在实际的产品应用中，90%的镀金板都是沉金板，因为镀金板的可焊性差是他的致命缺点，这也是很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

基本可分为前处理(脱脂、微蚀、活化、后浸出)、沉镍、沉金、后处理(废金洗涤、DI洗涤、干燥)四个阶段。金镀层厚度在0.0250.1um之间，金应该用于电路板的表面处理，因为金导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，一般用作按键板，金手指板等，镀金板和镀金板最根本的区别是，镀金板是硬金(耐磨)，镀金板是软金(不耐磨)。1.金沉积形成的晶体结构与镀金不同，金沉积的厚度比镀金厚很多，金沉积会呈金黄色，这是区分镀金和金沉积的方法之一。镀金层会略呈白色(镍的颜色)。