电子封装技术专业怎么样?就业前景如何?

电子封装技术专业怎么样？为什么半导体封装设备行业这么强？因此，出现了一个新的电子封装行业，称为电子封装测试行业。半导体封装行业前景如何？电子封装技术专业好吗？电子封装技术本科就业前景本专业是教育部在全国两所高校进行试点建设的第一批专业，国内有多少公司做半导体封装设备？电子封装是做什么的？电子封装是安装集成电路内部芯片和外部使用的外壳。

市场上做半导体封装设备的公司不少，但是大部分都不是很强。推荐你选择技术实力强的公司，比如卓星半导体，这是一家专业从事高精密半导体封装设备研发的国家高新技术企业。拥有20多年的研发经验，国际领先的运动控制专家，业内一流的封装技术人员和强大的技术支持。你可以去看看他们的网站。

电子封装技术本科就业前景。该专业是教育部首批在全国两所高校试点的专业。本专业毕业生可在国防电子、航空航天、信息与通信工程、微电子与光电工程、汽车电子、医疗电子等行业从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理和销售工作，也可进一步攻读相关研究领域的研究生。电子封装技术本科的就业方向有哪些？毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等器件和系统的生产厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产和管理工作。

电子封装是安装集成电路内部芯片的外壳。电子封装起到放置固定封，保护集成电路内置芯片，增强适应环境能力的作用，集成电路芯片上的铆接点，即接触点，焊接在封装外壳的引脚上。电子封装使用的材料有陶瓷、玻璃和金属。电子封装依赖于机械工程原理，如动力学、应力分析、传热学和流体力学。高可靠性设备通常必须经受跌落试验、货物的松散振动、固定货物的振动、极端温度、湿度、浸泡或喷水、雨水、阳光(紫外线、红外线和可见光)、盐雾、爆炸冲击等。

电子封装的发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度，以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求越来越高。因此，出现了一个新的电子封装行业，称为电子封装测试行业。可以检测出不可见的焊点。还可以对测试结果进行定性分析，以便及早发现故障。如今，在电子封装测试行业中，常用的有人工目测、在线测试、功能测试、自动光学测试等。人工目测因为是肉眼检查的方法，所以相对受限，但也是最简单的。

总的来说，目前的就业形势下，前景还可以。\\\\x0d\\\\x0a不知道你是哪个公司的。如果你是台资公司或者国企，现在你的目标一定是在以下这些公司上:\\\\x0d\\\\x0aNO.1Intel(搬到成都)\\\\x0d\\\\x0aNO.2Amkor(上海外高桥)\\ \\上。

\\\\x0d\\\\x0a另外，如果你是设备方向的，建议你转工艺，等你成熟了再转NPI。\\\\x0d\\\\x0a在IC封测行业，说到薪资，如果能进入上述比较赚钱的公司，薪资会翻倍。\\\\x0d\\\\x0a再来一句:当你被猎头挖走的时候，你会发现薪资不再仅仅是跳槽的主要因素，你会更加关注公司为你做了什么。

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专业名称:电子封装技术专业代码:类别:工程学科:电子信息教育层次:授予本科学位:工学学士培养目标:适应电子制造技术快速发展的要求，培养专业理论基础扎实，掌握微电子制造技术和先进封装技术，熟悉电子产品封装生产技术和封装可靠性理论与工程的高级科学与工程人才。专业内容:突出微电子技术、新材料技术和先进加工制造技术的交叉和紧密结合，既强调学生掌握电子器件设计与制造、微加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料和电子封装测试的基本理论和技能，又要求学生具备封装技术和封装材料设计开发、封装质量控制的基本能力。