锡为什么都有铅 锡为什么有铅杂质

现在又可以分为有铅喷涂和无铅喷涂。无铅喷锡和PCB无铅喷锡有什么区别？二、性能差异1，可焊性无铅工艺的熔点是218度，而喷铅锡的熔点是183度，无铅锡焊的可焊性高于铅锡焊，1.PCB无铅喷锡属于环保范畴，不含铅、镀金(不含镍为底漆)、锡铈电镀或锡铋电镀等有害物质。pcb制造中有铅和无铅技术的混装工艺怎么样？熔点约218度；喷锡炉的温度需要控制在280300度；超过峰值的温度需要控制在260度左右；完毕，回流温度为260，270度，1.PCB上有铅，不环保，含有有害物质铅。

线路板的表面处理有很多种，PCB打样人员要根据线路板的性能和要求来选择。下面简单分析一下PCB各种表面处理的隐忧和不足。1.HASL热风整平(我们常说的喷锡)喷锡是早期PCB常用的处理方法。现在又可以分为有铅喷涂和无铅喷涂。喷锡的优点: >存放时间长> PCB完成后，铜表面完全润湿(焊锡前完全覆锡) >适合无铅焊锡>工艺成熟>成本低>适合目测和电测；喷锡的弱点: >不适合引线键合；由于表面平整度的问题，SMT也有局限性；不适合接触开关设计。

>特别是厚板或薄板，喷锡受限，生产操作不便。2.OSP(有机保护膜)OSP的优点: >工艺简单，表面非常平整，适用于无铅焊接和SMT。>易返工，生产操作方便，适合水平作业。>该板适合多种处理方式并存(如OSP ENIG)>成本低且环保。OSP的弱点: >回流焊次数的限制(如果多次焊厚，膜会被破坏，两次基本没问题) >不适合压接工艺和线扎。

镀金板、镀金板、抗氧化板(osp)和喷锡板。马口铁(较少使用)。还有电镀金(不含镍为基底)和锡、铈或锡铋。目前主要有镀金、沉金、抗氧化、喷锡(有铅和无铅)、沉锡、沉银、松香沉淀、沉镍、裸铜和化学分离板。常见的表面处理工艺是喷锡:先用热风吹使Sn表面粗糙不平；二是铅含量高，对环境危害特别大；因此，无铅喷锡工艺将会越来越有市场。

但化学金工艺因为加工流程长，含有剧毒氰化物，对环境影响大，而且黄金价格昂贵，所以引入了化学银和化学锡工艺。锡析出:锡析出的可焊性好，表面光滑；但其化学成分主要是硫脲，对绿油极具侵蚀性。各种表面处理的简要对比:镀银:工艺简单，可焊性好，表面光滑，耐腐蚀性强，存放12个月，对助焊剂和焊料的适应性强。

smobc是soldermaskonbarecopper，即在铜表面刷上常规的阻焊油墨；热风整平喷锡hasl，是热风整平的简称。Hasl通常说有铅，因为不需要环保，所以价格和成本都低。如果要求无铅，肯定会提到无铅(lf)。以上，希望对你有帮助。对产品本身没有影响，只是对我们的加工有影响，会影响我们的加工和交货时间。

1。发展历史“无铅”是在“铅”的基础上演变而来的。从20世纪90年代开始，美国、欧洲和日本对铅的工业应用限制进行了立法，并进行了无铅焊料的研究和相关技术的开发。二、性能差异1。可焊性无铅工艺的熔点是218度，而喷铅锡的熔点是183度。无铅锡焊的可焊性高于铅锡焊。含铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但由于铅的温度相对较低，对电子产品的热损伤较小，PCB表面更光亮。

1。PCB板上无铅喷锡属于环保范畴，不含有害物质铅，熔点约218度；喷锡炉的温度需要控制在280300度；超过峰值的温度需要控制在260度左右；过回流温度260，270度，1.PCB上有铅，不环保，含有有害物质铅，熔点183度左右；喷锡炉的温度需要控制在245260度；超过峰值的温度需要控制在250度左右；是的。回流温度为245，255度，QQ:。