如何画双面pcb pcb双面贴片流程

为什么画pcb双面板时贴片元件和插件元件放在一边？AltiumDesigner画双层PCB时，如何让PCB的两层都有黄色的印刷字...如果在两侧放置组件，如补片组件，选择底部的组件会自动将组件标签放在底部。双面PCB贴片如何回流焊回流焊炉有两道工序:一是双面锡膏，二是单面锡膏，三是红胶。

如果是双面元件，如贴片元件，选择底层的元件，元件编号会自动放置在底层。如果是单面布局，底层没有原厂标签。如果你想在屏幕底部打印，你可以选择把字符串放在屏幕底部覆盖。如果放置文本，请在放置文本时按TAB键以显示属性，或者双击放置的文本，然后选择“底部覆盖来自图层”。

使用第三方PCB文件或包库文件1、复制第三方包库中的包1、打开文件2、复制包3、将包粘贴到自己的包库中4、完成2、将第三方包库导入自己的项目3、从第三方PCB文件生成包库1、复制第三方包库中的包1、打开文件2、复制包3、 将包粘贴到自己的包库中4、完成2、将第三方的包库导入到自己的项目中其实和导入第三方的组件库是一样的。 3.如何使用第三方PCB文件导出后生成的封装库，呵呵，可以按照前两种方法使用。

与常用软件不同的是，AD的复制粘贴不是ctrl C和ctrl V，被复制的设备不保存原网络标签，需要了解特殊粘贴。一般来说，在电路板镀铜之前，需要放置一些接地过孔。以这个via为例来谈谈AD的粘贴操作。选择要粘贴的设备，按shift键选择多个设备。然后按ctrl+C，会出现一个光标，表示粘贴的“原点”。可见，GND网在复制粘贴时会丢失。

1。当AltiumDesignerPCB布为双面板时，直接点击菜单栏设计中的规则。2.接下来会弹出一个新的窗口，显示位置就可以选择进入。3.如果此时没有问题，去掉顶层的√确认。4.返回主页后，需要选择自动布线，点击全部。5.这样就会生成相关的效果图，可以在板的另一面做布线。

100%有机会掉下来做个装炉版。双面贴装是SMT生产中很常见的一道工序，不能掉。注意这个问题。直接通炉肯定不行，但也不是没有办法。人往往受自己习惯性思维的影响，跳不出自己给自己画的框框。方法简单到你会笑，把卫生纸放在PCB下面，下面的元器件不会掉。为什么是卫生纸？因为硬板下面有组件，会有缝隙，热空气会进来，不安全。

Protel布局布线经验技巧1。元件排列规则1)。正常情况下，所有元件都应布置在印刷电路的同一侧。只有当顶层元件过于密集时，一些高度有限、发热量低的器件，如贴片电阻、贴片电容、ic等，才能放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元器件应放置在网格上，相互平行或垂直排列，做到整齐美观。一般来说，组件的重叠是不允许的；元件的排列要紧凑，输入输出元件尽量远离。

4).高电压的元件应布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的部件应至少距离板边缘两个厚度的距离。6).组件应均匀分布，且整个板的密度应一致。2.根据信号方向布置原则1)。通常，各功能电路单元的位置是按照信号流程逐一排列的，布局是围绕各功能电路的核心元件进行的。2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持同一方向。

双面回流焊炉有两个工序:一个是双面锡膏，一个是单面锡膏，一个是红胶。因为固化后锡膏和红胶的熔化温度都高于回流焊，所以零件不会因为温度而脱落。但是锡膏面不能波峰焊，红胶面可以波峰焊。扩展资料:影响回流焊工艺的因素:SMT回流焊工艺中元器件受热不均匀的原因主要有三个:回流焊元器件热容量或吸热的差异、传送带或加热器边缘的影响、回流焊产品的负载。

2.在回流焊炉中，传送带使输送的产品反复回流焊，同时也成为一个散热系统。另外，发热部分边缘和中心的散热条件不同，边缘温度一般较低。除了每个温度区的温度要求不同之外，烘箱中同一载体表面的温度也不同。3、不同产品装载量的影响。在空载、负载和不同负载因素下，应调整再流焊的温度曲线，以获得良好的重复性。载荷因子定义为:LFL/(L·S)；其中l是组件基板的长度，s是组件基板的间隔。

一般没有特别要求放两个面，贴片组件在底层，插件组件在顶层，这样贴片组件被贴片机贴上后，拔出插件，插件通过波峰焊机，就基本完成了一次焊接。如果把贴片和插件放在一边，贴片完成后必须先回流焊，然后在插件后波峰焊和两次焊，而且回流焊设备不便宜，行业麻烦，可以放在一边，也可以放在两边。按需安排，排版要考虑制作工艺、机械结构、与其他部分的配合等。，并根据这些决定将补片组件放在哪一边。