拆焊台温度校准 北桥芯片最高可承受多高的温度

坦白说，用热风枪拿大芯片是很困难的。温度不到位，主板芯片容易掉落，温度过高容易烧坏芯片，芯片能承受的最高温度是有条件的，没人愿意冒这个险，由于需要BGA焊接台，拆卸南桥芯片比较困难，你知道焊盘的不良后果吧？热风枪温度难以控制，大芯片受热不均匀。如果有数字测温仪，把探头放在要取的芯片旁边进行温度监测，也许可以试试。

、BGA封装芯片手工焊接策略、BGA封装芯片手工焊接策略、BGA封装芯片手工焊接策略、BGA封装芯片手工焊接策略(1)拆卸BGA芯片①做好元器件保护。在拆解BGAIC的时候，要注意是否会影响周边元器件。有些手机的字体、暂存、CPU都比较接近。在焊接过程中，可以将浸湿的棉球放在相邻的IC上。很多塑料功放和软装字体的耐高温性能很差。

②将适量助焊剂放在待拆卸的IC上，尽可能吹到IC底部，帮助芯片下的焊点均匀熔化。(3)调整热风枪的温度和风力。一般气温34，风力23。气嘴在芯片上方移动约3cm，加热至芯片下方的焊料珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时，要在IC周围吹，不要在IC中间吹，否则容易把IC吹起来，而且加热时间不能太长，否则会把气泡吹到电路板上。

坦白说，用热风枪拿大芯片是很困难的。温度不到位，主板芯片容易掉落，温度过高容易烧坏芯片。芯片能承受的最高温度是有条件的，没人愿意冒这个险。即使是刚开始使用BGA焊台的人，也有因为不熟悉新设备特性而导致芯片断裂的例子。你知道焊盘的不良后果吧？热风枪温度难以控制，大芯片受热不均匀。如果有数字测温仪，把探头放在要取的芯片旁边进行温度监测，也许可以试试。

如何使用热风焊接台如何使用热风焊接台。下面用一个实际的例子(从主板上取芯片)来介绍热风焊接台的使用方法。(1)接通电源，打开热风焊接台的电源开关。(2)调节温度和风力，风力3级左右，温度4级左右。(3)将气枪移至芯片上方3厘米处，左右加热。芯片下的锡点融化后，用镊子夹起整个芯片。(4)焊接结束后，关闭热风焊接台的电源开关，因为此时气枪会继续向外喷射空气。当热风焊接台的电源在注气后被拔掉时，在芯片周围吹气，提起芯片中间，将芯片吹起来。不要加热太久，否则电路板会起泡。

由于需要BGA焊台，拆卸南桥芯片比较困难。1.你需要使用专业设备BGA焊接台。BGA焊接台也叫BGA返工台，是BGA芯片出现焊接问题或需要更换新的BGA芯片时使用的专用设备。由于BGA芯片焊接的高温要求，常用的加热工具(如热风枪)无法满足其要求。BGA焊接台工作时取标准回流曲线(关于曲线问题的详细内容，请参见百科“BGA返工台温度曲线”一文)。

amd大概120。如果Intel超过85到105太多，北桥就要焊，bga需要烤修，很麻烦，建议使用下压风机降低北桥压力。一般家用主板的北桥芯片不能超过85摄氏度，高性能游戏主板不能超过130摄氏度，超过就会造成死机、蓝屏死机、自动重启等现象。而且还会产生电子迁移现象，从而降低使用寿命。