方邦股份:珠海铜箔项目规划年产铜箔5000吨

方邦股份：公司珠海铜箔项目规划年产铜箔5000吨，主要生产带载体的可剥离超薄铜箔和挠性覆铜板用铜箔。公司在上述产品实现批量生产前决定生产锂电铜箔和标准电子铜箔产品进行过渡，未来带载体可剥离超薄铜箔和挠性覆铜板用铜箔的生产条件成熟后，再逐步调整锂电铜箔和标准电子铜箔的生产规模，目前珠海铜箔业务产能释放、良率爬坡情况较去年逐步提升，在铜箔产品市场价格基本稳定的情况下，预计铜箔业务年内可实现毛利率转正。

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，凡是在绝缘基层上面覆有铜泊的板，都可以说是覆铜板,制做电路板时，将不需要铜皮的地方去掉，就是可以说是pcb了，方法可以用雕刻，也可以用腐蚀等，留下的焊盘如同电线的接头，一般厂家在焊盘的地方镀锡也是为了更容易焊接(接头)而己，一般工艺都要求将留在电路板上的铜皮用绝缘油墨盖起来，一方面是与外界形成绝缘，另一方面也保护铜层不被氧化。

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。

80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKAHITYPLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。

覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同，基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。