灌铜绘制过程如何?一文看懂
覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。答：覆铜就是一整块规则形状的铜皮，灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加。
1、电路板阻焊层掉了些,露出了铜皮怎么办?一般来说,很好补救：材料:1.一根很细的铜线,最好是漆包线,没有的话就从普通的电线里抽出一根细线2.刀片,薄薄的刀片就行,主要用来刮绿油的步骤:1把与那个焊盘相连接的走线上的绿油刮掉,这个选择的位置很重要,不要太靠近焊盘,这样不好焊线2把那个元件焊上去,掉了的焊盘不用理它3用导线把你刮开的地方与元件的引脚直接相连当然,
2、Cadence的Allegro,怎样只显示铜皮,导线、过孔啥的都不显示。我选择的...页面设置里面把图层关了就不显示了。想只显示铜皮好像是不可能的，你这样操作一下，有可能会帮助你。如果你想查看顶层的铜皮，可以先把底层或者其他层关掉。具体操作：在右边的“visibility”里面，保留top后面的勾选，其他的勾选去掉。菜单“shape”“selectshapeorvoid”，选择你想要查看的铜皮就可以。
3、为什么PADS软件在灌注覆铜边框后出现的是网格而不是大块铜皮你在TOOLSOPTIONGRIDS，在下面有个HATCHGRID,把COPPER里的数值设小就好了，就不会出现网格了。因为你铺通时候的线宽度太细，就没有办法覆满，于是表现是网格。你在覆铜SHARP的边框上右击，query/modify,选下面parent,然后把Copperpour的width值设到10以上，就不会网格了。
4、为什么padslayout敷了铜的,看不到铜呢你操作一下就知道了。覆铜就是一整块规则形状的铜皮，由你自己手画上去灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制，答：覆铜就是一整块规则形状的铜皮，灌铜则是限定区域和连通网络，由软件自动在可以添加铜皮的地方添加。一般为了提高电路性能采用的围绕线路铺开的铜皮就是采用灌铜绘制。
