protel99se怎么删除覆铜?

在protel99se中如果想要PCB板生产商知道某个区域要露出铜箔,protel99se怎么删除一个地方的多边形填充如果要删除：快捷键“E”>“D”然后点击要删除的覆铜。即可!主要想请教一下protel99se一些问题看看就知道了另外网络有很多99se教程的如果你能在不求助他人的情况下解决了自己的问题那就就比其他人前进了一步加油啊O(∩_∩)O。

去化学试剂店买点三氯化铁试试，又快又不贵。普通的县城就会有化学试剂店的。你这样看行不行：搞一个小容器，如奶锅，放上三分之一的油，然后用能温和加热的小功率的加热器具如电磁炉之类的进行缓慢加热，尽量保证锅内的温度均匀，大概加热到300350度的样子，把线路板小心的放进去，保持1020秒，然后把线路板夹出来，看铜皮脱离没有。

不规则走线可以通过正常走线和规则覆铜形成你想要的拐角，很灵活的。一片不规则区域可以使用不规则覆铜来完成。裸露的铜皮俗称“剥皮”，在顶层裸露是在TopSoliderMask上编辑即可，你的板子上用的是BottomSoliderMask，需在底层编辑。看图题又变成了问答题，百度真是二到家了。BOTTOMsolder层加一个不规则敷铜就好了~~绿油开窗嘛~~。

全选（SA），框内不选，或按类别用GLOBAL不选，总之把要删除的全部去选择，全删选中部分（CtrlDelete）。另存为ASCLL格式，再导处去，然后用记事本或者写字板打开，按ALT+E+F也就是搜索Polygon区别大小写，找出来，然后删掉有Polygon开头的那一行。有几个覆铜，就会有几行的，不过最好先RB记一下线条，填充快什么的，怕万一删错了，就掉东西了。

用刀片刮掉绿油（阻焊层）就好了。在Protel中实现起来很简单，只要把需要露的地方作为填充区（playce>Fill），或多边形铺铜(place>PolygonPanel)把这个填充区或铺铜设为TopSolder(顶面助焊层),或BottomSolder(底面助焊层),即可!

看看就知道了另外网络有很多99se教程的如果你能在不求助他人的情况下解决了自己的问题那就就比其他人前进了一步加油啊O(∩_∩)O。你可能是，一点都不懂，top是顶层bot是底层，他们都是放元器件和走线的层。做单面板一般用低层走线，做双面板一般用TopLayer、BottomLayer同时走线。我们可以简单的这们理解，TopLayer、BottomLayer和做出的实物有直接的关系的，BottomLayer就是我们做出的电路板最下面的哪一层铜皮了（不只是走线，），如果是单面板就只是指唯一的一层铜了，同理如果是做多层板的话就有TopLayer顶层之说了，同理它就是对应着我们的电路板的最上面哪一层铜了，当然有的层不可以这样理解，但你要明白我们画出的图是要做成实物的，所以你一定要明白我们画的图和实物的一一对应关系。

将这个区域的绿油开掉就好了。我知道要将绿油开掉，但具体怎么操作呢？我的做法是把那个区域分了三层:TopLayer、BottomOverlay、TopSolder。不是的，假如铜箔是在TopLayer，那么在相应的TopSolder画同等大小的区域即可。

如果你设计的PCB某些部分不需要阻焊，要镀锡增大电流用，则在该位置的阻焊层（TOPSOLDER或者BOTTOMSOLDER）划上线（LINE）或填充（FILL）即可.。我在设计时常用的方法是增加虚拟层如“顶层露铜层”或是“底层露铜层”然后再上面走线制版商就知道你在这个地方需要露铜了。加一块无过孔大焊盘就可以了，形状自己定，方，园，或几块拼在一起。

你把间距调的比线宽稍微小一些，例如：线宽是0.254，间距就调到0.2就行。个人建议，去死铜的选项最好是选上。还有，90度还是45度布线没所谓的，不会有太大的影响，当然如果你设计的是高频板就另说了。注意！~你最好在规则里面设置一下最小间距，默认是0.254mm。这个间距很多小板厂是做不出来的，故障率会很高。不想给自己添麻烦就设置到0.3mm以上。

如果要删除：快捷键“E”>“D”然后点击要删除的覆铜。如果要隐藏的话“CTRL+D”在“SHOW/HIDE”选项卡里面，将PPOLYGONS下面的HIDDEN选中即可。你指的是覆铜吧，覆铜时把去除死皮覆铜选上在覆铜，就是Removedeadcopper。

1、放置工具里面那个缺一大块角的黄色矩形2、菜单PLACEPOLYGONPLANE3、快捷键P+G。选择工具里面那个缺一角的黄色矩形或者菜单PLACEPOLYGONPLANE然后在弹出窗口里选择要覆铜的电气连接，然后选中下面的两个复选框，确定后就可以覆铜啦。