铜导线与接线头电阻如何减小?

铜排之间的连接如何减小接触电阻,接触电阻增大,导线与接线头连接的电阻如何减小,直径为1mm的插配接触件接触电阻,搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升！增加接触压力与接触面积，使用接触器或继电器的高品质触点。而使接触电阻降低.接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能.3)表面状态接触件表面一是由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜。

仅是建议：银与银接触电阻很小（包括铜）要求10欧，要求太低了。可能造成接触电阻大：电流大，触点氧化；动作频繁，触头磨损；加工精密度不够，不能保证对正；动触头没弹性，动作几次就范性变形。建议使用接近开关，光电开关，霍尔开关等无触点开关，再带动继电设备，寿命长，可靠性高。负荷是什么？动作次数多少次/小时？如果动作频繁，什么触点这样使也不行。

增加接触压力与接触面积，使用接触器或继电器的高品质触点。楼主应该是搞结构方面的，你所指的触头电阻主要体现在“动触头和静触头之间的接触电阻”，这里的电阻值与你结构相结合的话有一下方面影响电阻值：1、触电接触部分的材料，表面镀银Cu/Ep·Ag2是常用材料，不需要更改；2、动触头的尺寸为长176mm，宽23.8mm，厚6mm，这样的尺寸又是铜材，电阻很小；

检查各连接部位，是否紧密。在接地极处加电解质液体，增加导电性。有效的降阻方法：1、对土坡进行化学处理：在接地体周围土壤中加食盐、木炭、电石渣、石灰等化学物，提高土壤导电性。例如土壤中加人食盐时，砂质土电阻率可减少1/3~1/2，砂土可减少3/5~3/4。这种方法虽然工程造价较低且效果明显，但会降低接地性能的稳定性，加速接地体腐蚀，减少接地体的使用年限。

这种方法对含砂土壤效果明显。据有关资料记载，在3m深处的土壤电阻系数100%,4m深处为75%,5m深处为60%,5m深处为50%。这种方法可以不考虑土壤冻结和\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09\x09干枯所增加的电阻系数，但施工困难，土方量大，造价高，在岩石地困难更大。

影响因素主要受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响.1)接触件材料电连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件,规定了不同的接触电阻考核指标.如小圆形快速分离耐环境电连接器总规范GJB10186规定,直径为1mm的插配接触件接触电阻,铜合金≤5mΩ,铁合金≤15mΩ.2)正压力接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力.随正压力增加,

同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形.由于集中电阻逐渐减小,而使接触电阻降低.接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能.3)表面状态接触件表面一是由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜,这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处,使接触面积缩小,接触电阻增大,且极不稳定.二是由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜,

一是在两铜排间走锡，二是在一个铜排上做上均匀的点或是罗纹样的坑槽。毫欧表测量，普通的万用表不能进行测试。增加接住面积，多加螺丝。搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升！铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。

一般情况下,多股软铜线,采用接线耳（俗称铜鼻子）连接导线,可以采用专用冷压钳压接方式,或者冷压后再挂锡接触电阻更小.如果是独股硬铜线,则一般不建议采用接线耳的方式,可直接将线头弯曲成一个眼圈（顺时针弯曲）并挂锡,眼圈的大小能正好套上接线螺钉为宜.。